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무전해 도금 니켈-인 NiP 층에 형성된 변위 Au 층에 대한 SIMS 및 XPS 분석
SIMS and XPS Analysis on Displacement Au Layers Formed on Electroless Plated Ni-P Layer

등록 : 2022.07.22 ⋅ 48회 인용

출처 : 표면기술, 55권 3호 2004년, 영어 2 쪽

분류 : 연구

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자료요약
카테고리 : 니켈/Ni | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2022.08.11
Ni 가 풍부한 Au 층의 표면은 Au 에 비해 Ni 원소가 쉽게 산화되기 때문에 주변 대기에 노출되는 조건하에서 화학적, 전기적 특성에서 낮은 안정성을 보이는 것으로 추측된다. 따라서 Au 의 두께는 산업 응용 분야에서 매우 중요할 수 있으며 Au 층을 준비하기 위한 용액 화학 및 준비 조건과 밀접한 관련이 있다.
  • 산업 분야의 대부분의 응용분야에서 금은 표면 층 또는 도금으로 사용되지만 전기주조를 통한 작은 고체금 성분의 생산은 소량 또는 대량으로 매우 정확하게 제작된 복잡한 ...
  • 카드뮴 또는 아연과 같은 제품상의 금속표면과 반응하여 산성 크로메이트욕에서 제품상에 형성된 크롬 전환피막은 도금을 pH 11~12 범위의 알칼리욕에 적용함으로써 안...
  • 선택적 무전해니켈 도금은 2단계 방법을 사용하여 3D 표면 미세구조에서 미크론 규모로 시연되었다. 3D 패턴 및 기능적 표면 미세구조는 미세접촉 인쇄 및 고분자 전해질과 ...
  • MODERN ELECTROPLATING (1) MODERN ELECTROPLATING의 index, appendix, fm 내용참조
  • 인산아연피막은 도장기초로 양호한 내식성을 부여하기 위해 널리 사용되고 있으며, 특히 높은 내식성과 기능이 요구되는 자동차용 페인트 하지로는 거의 100 % 의 점유...