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무전해 도금 니켈-인 NiP 층에 형성된 변위 Au 층에 대한 SIMS 및 XPS 분석
SIMS and XPS Analysis on Displacement Au Layers Formed on Electroless Plated Ni-P Layer

등록 : 2022.07.22 ⋅ 27회 인용

출처 : 표면기술, 55권 3호 2004년, 영어 2 쪽

분류 : 연구

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자료요약
카테고리 : 니켈/Ni | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2022.08.11
Ni 가 풍부한 Au 층의 표면은 Au 에 비해 Ni 원소가 쉽게 산화되기 때문에 주변 대기에 노출되는 조건하에서 화학적, 전기적 특성에서 낮은 안정성을 보이는 것으로 추측된다. 따라서 Au 의 두께는 산업 응용 분야에서 매우 중요할 수 있으며 Au 층을 준비하기 위한 용액 화학 및 준비 조건과 밀접한 관련이 있다.
  • 니켈 전착은 광범위하게 연구되어 왔으며 전착 공정의 메커니즘에 많은 연구가 이루어졌다. 지난 20년 동안 수용액에서 니켈 및 니켈 기반 합금의 전착에 대하여 연구하였다.
  • 일반적으로 사용되고 있는 구리계, 철계, 아루미계 및 스테인리스계의 침지화학 연마처리의 현장적 주의점에 관하여 설명
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