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알루미늄에 대한 니켈의 무전해 도금
Electroless deposition of nickel on aluminum

등록 : 2008.08.20 ⋅ 152회 인용

출처 : 미국특허, 1978-4125648, 영어 8 쪽

분류 : 특허

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 니켈/Ni | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2022.02.09
알루미늄 또는 알루미늄 합금에 무전해니켈을 도금하는 방법이 설명되어 있다. 이 방법은 알루미늄 금속 반도체 장치에 본딩 패드를 제작하고 빔 리드를 만드는데 특히 유용하다. 설명된 방법은 종래 기술에서 요구되는 중간층 또는 표면 활성화를 사용하지 않고 알루미늄 위에 직접 두꺼운 니켈층을 도금한다.
  • 납땜 조인트의 납 Pb, 특히 반도체 (SC) 부품 핀마무리에 납에 초점을 맞추고 적절한 대체품을 찾는데 직면한 중대한 과제에 중점을 두었다.
  • 이 작업은 철분말의 무전해니켈 도금의 기술적 타당성을 보여주었다. 도금된 분말은 높은수준의 균질성을 나타내며 소결된 콤팩트는 우수한 기계적 특성을 가지고 있다. 분...
  • 항공 우주 기업들은 항공 우주 NESHAP 가 발행되기 훨씬 전에 대기오염 제어 시스템없이 규제 요건을 충족하는 피막을 평가하기 위해 자원을 투입하였다.
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  • 최근 코팅, 페인팅 및 세척 기술의 발전으로 표면 준비 및 세척 요구 사항이 새로운 한계로 밀려났다. 대부분의 사람들은 표면이 깨끗해야 한다는 것을 알고 있지만, 불행히...