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폴리이미드에 무전해 도금 기술의 실용화
Practical Application of Electroless Plating Technology to Polyimide

등록 2024.08.11 ⋅ 70회 인용

출처 표면기술, 75권 2호 2024년, 일본어 5 쪽

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ポリイミドへの無電解めっき技術の実用化

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자료요약
카테고리 : 무전해도금통합 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2025.03.04
도금 촉매에 주목하여 양이온성 말단기를 갖는 Pd 착체를 도금 촉매로 함으로써 나노 레벨의 개질층에 무전해니켈도금 피막을 형성시켜 시장 요구의 밀착성을 얻는 데 성공했다. 지금까지 해온 PI (폴리이미드) 에 대한 직접 도금 기술을 소개한다.

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