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과전류식 두께측정기에 의한 무전해 NiP 도금 두께의 측정
Thickness measurement of electroless plated NiP film by eddy equipment

등록 2008.08.21 ⋅ 77회 인용

출처 표면기술, 40권 2호 1989년, 일어 3 쪽

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자료요약
카테고리 : 도금자료기타 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.06.02
하지금속과 피막이 같은 금속일때는 양쪽 금속의 도전율이 다르면 측정이 가능하다, 알루미늄위에 무전해 NiP 도금막을 측정예로 소개
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    TSV · Through Sillicon Via 실리콘 웨이퍼를 관통하는 미세홀 (via) 을 형성한후 홀 내부에 전도성 물질 (conductive materials) 을 충진하여 칩 내부에 직접 전기적 연결...
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