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PWB의 표면처리 및 Au 도금의 문제점
PCB

등록 2008.09.09 ⋅ 74회 인용

출처 NA, , 한글 4 쪽

분류 해설

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2015.01.19
PCB 제조공정에서 가장 마지막 공정이 바로 표면처리 공정이다. 표면처리 공정은 최종 소비자에게 도달하여 soldering 공정이 이우어질때까지 Solder Pad 표면에 산화를 방지하기 위한 최후 공정으로 매우중요하다
  • 아연 전기도금의 초기단계에 대한 벤조산 (BA) 및 폴리 에틸렌글리콜 (PEG) 과 같은 유기첨가제의 영향은 순환 전압전류법, 에너지 분산분광법, X선흡수 분광법을 사용하여 ...
  • Pd와 같은 귀중한 자원의 소비를 억제하면서 무전해 도금이라는 매력적인 금속 성막 기술을 지금까지 손색없이 사용할 수 있다는 것은 지속 가능한 사회를 형성하기 위해 매...
  • 시안화물은 독성이 있으며 확장적인 산업폐수처리가 필요하다. 구리를 전기도금하기 위한 비시안화물 알칼리 용액을 개발하려는 시도가 있었다. 석판을 검토한 결과 비시안...
  • 무전해 니켈도금 ^ Electroless Nickel Plating ^ Atocatalytic Nickel Plating 예전에 일본으로부터 도금기술이 도입될 때 사용하던 명칭 (Chemical Nickel Plating) 으로 ...
  • 표면처리 작업후 금속부품에 균일한 부식을 방지하는 것은 점점 더 복잡한 법적 요구사항과 에코톡스 문제로 인해 여러가지 잘 시도된 부식억제 활성물질의 금지 또는 사실...