검색글
11135건
무전해 도금법으로 제조된 Ni-B 확산 방지막의 구리(Cu) 확산 거동
Cu diffusion behavior of Ni-B diffusion barrier fabricated by electroless deposition
자료
-
관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.
자료요약
카테고리 : 니켈/Ni | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2021.01.09
구리 Cu 버스전극을 UV Lithography와 전기도금법을 통해 제조 하였으며, 무전해 니켈-붕소 Ni-B 도금을 이용하여 Cu 버스 전극둘레에 1 μm 두께로 확산 방지 한후, 580 도에서 열처리를 조사함
-
일반적으로 피막이 선택되는 이유가 있으며 주된 이유는 기본재료에 일부 속성을 부여하는 것이다. 이것은 일반적으로 마모, 부식방지, 장식 또는 위의 모든 이유 때문이다....
-
시리즈의 기본구성은 화합물 클래스보다 고전적인 라인을 따르는것이 아니라 반응유형에 따라 다르다. 시리즈의 처음 10권은 거의 모든 1년 유기 화학과정에서 다루는 재료...
-
헥사플루오로지르콘산 용액 (H2ZrF6⋅5H2O) 에서 제어된 전기화학적 크로노암페로메트리에 의해 생성된 알루미늄 소재에 ZrO2 나노코팅을 사용하면 화학적 전환 피막으로...
-
액 중의 성분으로서, 황산 루테늄, 설파민산, 티오 화합물 및 전해중의 양극산화에 의한 티오화합물의 분해를 방지하기 위해서 첨가하는 희생산화제 (犧牲酸化劑) 를 함유하...
-
황산염 전해질로 제조된 전착 아연-니켈-카드뮴 Zn-Ni-Cd 합금도금은 탄소강의 수소 방출을 억제하는 것으로 나타났다. 새로 개발된 삼원합금은 아연-니켈 Zn-Ni 합금에 비...