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무전해 도금법으로 제조된 Ni-B 확산 방지막의 구리(Cu) 확산 거동
Cu diffusion behavior of Ni-B diffusion barrier fabricated by electroless deposition
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자료요약
카테고리 : 니켈/Ni | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2021.01.09
구리 Cu 버스전극을 UV Lithography와 전기도금법을 통해 제조 하였으며, 무전해 니켈-붕소 Ni-B 도금을 이용하여 Cu 버스 전극둘레에 1 μm 두께로 확산 방지 한후, 580 도에서 열처리를 조사함
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황산 3가크롬 도금의 새 기술과 도금용액의 성능과 확립을 시험하였다. 도금액은 안정하며, 도금속도는 0.055~0.075 μm/min 로 빠르며 피막은 우수하였다. 염수분무시험...
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제품의 안정성 및 생산성 향상을 위해 도금작업 및 도금작업시 도금액 조제시 주기적으로 도금액 분석을 수행해야한다. 도금액에는 주요 금속 원소뿐만 아니라 착화제, 완충...
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본 문서는 유럽 IPPC지침에 근거하여 작성된 “Reference Document on Best Available Techniques for the Surface Treatment of Metals and Plastics (2006. 8, European Co...
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도금액중의 니켈이온 환원반응을 화학평위론적으로 고찰하여 수종의 환원제를 선택하고, 이들을 이용한여 조제한 무전해니켈도금의 실험
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본 연구의 목적은 무첨가 염화욕에서 DC 도금에 의한 나노 결정질 Zn-Ni 아연니켈합금의 전착을 연구하였다. 양극 용해 거동에 더하여 전착물의 조성, 외관 및 품질에 ...