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무전해 도금법으로 제조된 Ni-B 확산 방지막의 구리(Cu) 확산 거동
Cu diffusion behavior of Ni-B diffusion barrier fabricated by electroless deposition

등록 2008.08.22 ⋅ 68회 인용

출처 한국재료학회지, 15권 9호 2005년, 한글 8 쪽

분류 연구

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저자

최재웅1) 황길호2) 한원규3) 이완희4) 강성군5)

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자료요약
카테고리 : 니켈/Ni | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2021.01.09
구리 Cu 버스전극을 UV Lithography와 전기도금법을 통해 제조 하였으며, 무전해 니켈-붕소 Ni-B 도금을 이용하여 Cu 버스 전극둘레에 1 μm 두께로 확산 방지 한후, 580 도에서 열처리를 조사함
  • 아연 Zn 화합물, 알칼리 수산화물, 철 Fe(ii, iii) 또는 니켈 Ni(ii) 의 염, Fe(ii, iii) 또는 Ni(ii) 의 염을 용해하기 위한 킬레이트제를 포함하는 아연산염 (징케이트) ...
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