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무전해 Ni-B 도금을 이용한 플라즈마 디스플레이 버스 전극의 확산 방지막 제조
Fablication of the diffusion barrier for Bus electrode of plasma display by electroless Ni-B plating

등록 2008.08.22 ⋅ 66회 인용

출처 한국재료학회지, 13권 2호 2003년, 한글 5 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 니켈/Ni | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2021.01.09
구리 버스전극을 UV Lithography 와 전기도금을 통해 제조하였으며, 무전해 니켈-붕소 Ni-B 도금을 이용한 Cu 버스전극 둘레에 1 μm 두께로 확산 방지막을 형성하여 무전해 Ni-B 도금이 Cu 버스전극을 위한 확산방지막 제조방법으로 가능성 여부를 평가
  • 기존의 펄스도금은 간단히 펄스 전기분해에 의한 금속도금으로 정의할수 있다. 가장 간단한 형태의 설명은 중단된 DC 전류를 사용하여 부품을 전기 도금하는 것이다. 이는 ...
  • 핀홀은 금속이온의 환원과 병행하여 수소 이온이 환원되어 소재표면에 수소기포가 부착되어 생기는 것이며, 도금액의 교반 및 소재의 표면 처리에 의해 영향을 저감할수...
  • 엔바이로알로이 니켈은 알칼리 아연-니켈 합금도금으로 니켈 농도를 16%까지 석출가능하여, 내식성 향상과 크로메이트후의 열처리에도 강하다. 황색 청색 흑색등 3가 [[크로...
  • 수산크롬 도금욕 ^ Oxalate Chrome Plating Bath 이 도금욕은 사전트욕에 비하여 6가크롬량이 적으며, 내마모성이 우수하여 [공업용크롬도금|공업용 크롬도금]에 많이 이용...
  • 은 피막은 내식성, 내마모성 및 전기 접촉 전도성 측면에서 구리 부품의 표면 특성을 개선하는 데 사용할 수 있다. Na₂S₂O₃기반의 비시안화 용액은 구리 소재에 은 피막의 [...