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이질적인 교반 시스템에 있어서 복합 Ni-B 피막의 전착
Electrodeposition of composite Ni-B coatings in a stirred heterogeneous system

등록 : 2022.09.04 ⋅ 56회 인용

출처 : Solid State Electrochem, 15권 2011년, 영어 10 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

Renáta Oriňáková1) Katarína Rošáková2) Andrej Oriňák3) Miriam Kupková4) Jean Nicolas Audinot⁵) Henri-Noël Migeon⁶) Jan T. Andersson⁷) Karol Kovaľ⁸)

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자료요약
카테고리 : 니켈/합금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2023.11.25
붕소 미세입자가 있는 니켈 매트릭스의 복합 전기화학적 피막의 형성을 조사하였다. 전해 니켈-붕소 층은 와트형 니켈 도금욕과 분산된 붕소 분말 입자에 의해 형성된 교반 불균일 시스템에서 파라핀이 함침된 흑연 전극에 석출하였다. 복합 Ni-B 피막의 붕소 함량에 대한 도금욕의 붕소 양뿐만 아니라 전착 조건의 영향을 ...

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