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무전해 Ni/침지 금 Au 의 환경 - 최종 리포트
Electroless Ni/Immersion Au Evaluation - Final Program Report

등록 2008.08.22 ⋅ 66회 인용

출처 EADC, Sep 14, 1998년, 영어 64 쪽

분류 해설

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자료요약
카테고리 : 니켈/Ni | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2021.01.02
무전해 니켈 Ni/ 침지 금 Au 도금공정 (이 문서 E-Ni / I-Au 에서 참조) 은 PCB 및 BGA 기판에 사용되어 구리패드를 산화로부터 보호하고 납땜 가능한 표면을 제공한다. 다양한 부하조건에서 Ni- 납땜 인터페이스의 조기고장이 BGA 조인트에서 감지되었다. 이러한 실패는 관절강도가 저하되었음을 나타낸다. 이 약점의 근본...
  • 무전해 니켈-주석-인 Ni-Sn-P 도금은 황산니켈염과 주석산소다를 금속 이온 소스로 사용하고 차아인산소다를 환원제로 사용하는 알칼리 구연산염 기반욕에서 AZ91D 마그네슘...
  • 불수강으로 종래에는 표면처리를 필요로 하지 않는 잇점이 있는 스톄인리스강도, 최근 각종의 표면처리를 하여, 보다 한층 미관의 향상과 기능적 응용면을 넓히고 있다. 이 ...
  • SSA
    SSA ^5-Sulfonsalicylic Acid Dihydrate CAS 5965-83-3 C7H10O8S = 254.21 백색~회색 결정 은도금 첨가제 참고 [은도금]
  • 아연은 철 (Fe / Fe2+ .0.44V / SHE)보다 더 음인 표준 가역전위 [0.76V / 표준 수소전극 (SHE)] 를 가지고 있다. 이러한 이유로 아연은 부식에 대한 철강의 희생 음극보호...
  • 니켈 도금을 하고 있습니다 반복적으로 도금을 진행할 경우 pH 의 변화가 점점 커지고 있어 완충 역활을 하는 붕산의 첨가를 진행하고 있으나 용액 중에 분석하는 방법이 없...