ABS 소지의에 무전해 니켈도금을 시행하여 도금욕의 pH 변화에 따라 도금피막의 밀착력 두께 광택을 측정하여 최적의 도금조건을 연구하였으며, Conventional Process 로 제작된 수지와 MmSH injection Process 로 제작된 수지의 도금결과에 나타난 물리적 특성을 비교하여 연구하였다.
In our classical and worldwide established low-, medium, and high build electroless copper process, palladium is used as a catalyst. A consistent palladium depos...
