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무전해금 Au 도금액
Gold Electroplating baths

등록 : 2008.08.24 ⋅ 34회 인용

출처 : 일본특허, 2002-226975, 일본어 5 쪽

분류 : 특허

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

無電解金めっき液

자료 :

분류 :
⋅ ⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 금/Au | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2021.01.05
기초 금속의 부식을 최대한 억제하고, 균일하고 밀착성이 뛰어난 무전해도금 피막을 형성할수 있는 무전해금도금액을 제공한다.

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