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비전도성 물질의 금 Au 도금을 위한 전처리 방법
Pretreatment for Non-Conductivity materials for Gold plating
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자료요약
카테고리 : 비금속무전해 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2022.07.29
비전도성 물질의 특정 부분에 구리철사를 감아 외부로 노출 되도록 하는 전원인입선 공정과, 염화제1주석 수용액에 단시간 침지시켜 상기 비전도성 물질의 표면에 주석이온을 흡착시키는 감수성 부여 공정과, 염화팔라듐과 산의 혼합 용액에 단시간 침지하여 상기 비전도성 물질의 표면에 팔라듐을 부착시키는 활성화 공정과...
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알루미륨 Al 소재상의 금속도금 막의 밀착강도는 Al 상의 금속도금을 위한 전처리 공정으로 철 Fe 합금 이중 징케이트 처리를 도입함으로써 현저하게 향상되는 것으로 ...
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일반적으로 보급되고 있는 전기도금에 의한 철계합금도금, 열확산처리 또는 질화계의 표면열처리에 속한 가스 침황 질화처리를 함에 따라, 도금피막의 밀착성의 강화 및 내...
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원자흡광분광광도계 및 ICP 발광분광분석법의 원리와 특징을 소개하고 측정상의 문제점과 그 대책법에 관하여 소개 [原子吸光分光光度法およびICP発光分光分析法による金属...
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침지주석 (치환) 도금 ^ Tin Immersion Plating 침지 주석은 무전해 방법을 사용하여 치환 석출된 주석으로 PCB 의 구리층에 주로 사용한다. 주석 도금은 [회로기판] 의 산...
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아연-코발트 합금 도금욕 ^ Zinc-Cobalt Alloy Electroplating Bath 장점 기존 아연도금보다 훨씬 큰 내식성 (6배) 을 가진다 내열 부식성이 우수하여 후도금 성형성이 우수...