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도금 배수의 처리 기술에 대해: 아연 처리제를 중심으로
Processing Technology of Plating Wastewater:Focus on Zinc Processing Agents
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자료요약
카테고리 : 폐수처리 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2024.02.27
전기도금업의 Zn 배수는 처리가 곤란한 원인은 도금 공정에서 사용되는 타르타르산, 에틸렌디아민 테트라아세트산(EDTA) 등의 유기산, 아민류, 암모니아, 폴리인산 등, Zn과 착화를 형성하는 화합물이 배수에 포함된 경우, 종래의 중금속용 배수 처리제로는, Zn과의 반응성이 낮아져, Zn 처리가 불충분해지는 것으로 생각된다.
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>프린트배선판의 필요특성 및 배선판의 제조상에 도금이 원하는 특성에 관하여 고찰
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흑색 크롬산염 전환피막은 독점적인 크롬산욕조에 침지하여 아연-철 (0.58 중량 %) 합금 피막을 준비하였다. X선 광전자분광법 (XPS), 주사 전자 현미경 (SEM) 과 마이크로 ...
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폴리에틸렌글리콜 (PEG) 6000이 이중리간드 에틸렌디아민 테트라아세트산 (EDTA)ㆍ테트라히드록시플로필 에틸렌디아민 (THPED) 욕에서 무전해 구리도금 공정에 미치는 영향 ...
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두 번째 리간드로서 트리에탄올아민 (TEA) 의 효과는 1- 하이드록시에틸렌 -1,1- 디포스폰산 (HEDPA) 전해질에서 구리의 전착을 연구하였다, 구리전착의 전기화학적 거동은 ...
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Ni-P-(Cu) 복합도금을 차아인산염의 산성욕에서 ST37 강에 적용하였다. 구리 Cu 입자의 농도와 용액의 pH 가 피막의 Ni 및 P 양, 형태 및 피막 경도에 미치는 영향을 조...