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TiN 박막의 산화용해에 따른 구리의 치완 석출거동
DIsplacement deposition behavior of copper via ozidative sissolution of TiN thin film

등록 2008.08.25 ⋅ 43회 인용

출처 표면기술, 52권 11호 2001년, 일본어 5 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 합금/복합 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2021.01.04
구리(ii) 이온을 산화제로 할때 질화티타늄 TiN 또는 질화탄탈룸 TaN 의 표면일부가 용해되어 만들어진 전자에 따라 구리가 환원석출 되는 치환반응을 구성하여, 이것이 베리어재의 표층에 생성된 구리층을 전해 또는 무전해도금의 시드층으로의 공정을 검토
  • 차아인산염을 환원제로한 무전해니켈-인 합금도금액으로 납화합물을 사용하지 않는 납-프리 대응제품으로, 석출속도, 광택, 레베링이 우수하며, 액의 노화에 따른 광택저하...
  • 크롬도금 양극 ^ Chromium Plating Anode 크롬도금에서 금속이온의 공급은 크롬산(CrO3) 를 이용하므로 양극은 [불용성양극]을 사용한다. 그중에 장식용 또는 공업용 경질 ...
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  • 니켈 휴대폰 키패드 금형 반사경 및 나노 스탬프 등을 전주공정으로 제작을 위한 기초 자료로 니켈설파메이트욕에서 도금변수들 즉, 전류밀도 온도 pH 및 첨가제등에 따...
  • 아연-코발트-크롬 합금도금 ^ Zinc-Cobalt-Chromium Alloy Plating 표면처리 강판의 합금도금에 이용되며 코발트 0.3 % 크롬 0.05 % 를 함유한 [아연합금도금]으로 내식성은...