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TiN 박막의 산화용해에 따른 구리의 치완 석출거동
DIsplacement deposition behavior of copper via ozidative sissolution of TiN thin film

등록 2008.08.25 ⋅ 43회 인용

출처 표면기술, 52권 11호 2001년, 일본어 5 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 합금/복합 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2021.01.04
구리(ii) 이온을 산화제로 할때 질화티타늄 TiN 또는 질화탄탈룸 TaN 의 표면일부가 용해되어 만들어진 전자에 따라 구리가 환원석출 되는 치환반응을 구성하여, 이것이 베리어재의 표층에 생성된 구리층을 전해 또는 무전해도금의 시드층으로의 공정을 검토

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