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무납(연)도금 납땜(솔더)의 특성 연구 : Sn-Cu 및 Sn-Pb 범프의 비교
Study on the characteristics of electroplated solder : comparison of Sn-Cu and Sn-Pb bumps

등록 : 2009.04.17 ⋅ 54회 인용

출처 : 한국표면공학회지, 36권 5호 2003년, 한글 7 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 합금/복합 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.11.17
전해도금법에 의한 주석-구리 Sn-Cu 납땜 범프의 제조 과정과 그 특성을 조사하기 위해, 전해도금에 의한 Sn-Cu 납땜 범프의 형성조건을 조사하고 범프의 특성과 전단강도를 Sn-Pb 공정을 납땜과 비교

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