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폴리이미드 섬유에 대한 무전해 니켈-인 NiP, Cu, Ag, 구리-은 CuAg 도금의 비교 연구
Comparative Study of Electroless N-P, Cu, Ag, and Cu-Ag plating on polyamide Fabric

등록 2014.01.18 ⋅ 48회 인용

출처 Industrial textile, 41권 1호 2011년, 영어 16 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 무전해도금기타 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.07.29
폴리아미드 직물에 니켈-인 Ni-P, 구리 Cu, 은 Ag 및 구리-은 Cu-Ag 의 무전해도금이 실험실에서 수행되었다. 도금된 직물의 난연성, 내마모성, 전자파차폐 성능, 인장 및 굽힘특성도 조사되었다. 원래 직물과 비교하여 Ni-P (중량 증가율 120 %, Cu (120 %), Ag (30 %), Cu-Ag (80 %)) 도금직물의 분해시작 온...
  • 부식 및 부식방지 • 철강은 수소 형성에서 물 (소금 및 공기 함유)에 용해된다. • 산화철층은 추가 부식을 방지하지 못한다 (예 : 크롬의 산화 크롬 또는 알루미늄의 산화 ...
  • 정전위 펄스전해법을 사용하여 Ton, Toff 값과 일정 Duty Cycle 에서의 주파수를 변화시킨 3가크롬 도금욕으로 부터 크롬도금층을 변경시킨후, 직류에 의해 얻어진 도금층과...
  • 1 GHz 이상의 클럭주파수에 의한 전기신호의 전송을 가능하게 하는 선택적으로 미세 금속배선상을 갖는 인쇄회로 기반을 간편한 방법으로 작성하고 다층화를 쉽게한다.
  • 팔라듐 도금 · Palladium Plating 백금족 원소인 팔라듐은 도금액 중에서 활성이 매우 강하며, 욕 성분변화와 불순물에 민감하며, 수소흡장, 유기물 흡착성 등에 대한 기술...
  • Ni 기반 나노복합 피막은 복합 나노입자의 독특한 특성으로 인해 널리 사용되고 있다. Ni 기반 나노복합피막의 개발은 나노입자 및 금속니켈의 전착에 영향을 미치는 증...