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프린트배선 기판과 그 제조방법
Producing for Print circuit board

등록 2008.11.24 ⋅ 42회 인용

출처 일본특허, 2007-017921, 일본어 22 쪽

분류 특허

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プリント配線基盤とその製造方法

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.12.29
1 GHz 이상의 클럭주파수에 의한 전기신호의 전송을 가능하게 하는 선택적으로 미세 금속배선상을 갖는 인쇄회로 기반을 간편한 방법으로 작성하고 다층화를 쉽게한다.
  • 무전해니켈 도금욕 ^ Sodium Hypophosphite Electroless Nickel Bath (차아인산소다욕) 주반응 차아인산을 이용한 무전해 니켈도금액의 주반응은 산성욕 Ni2+ + H2PO2- + H2...
  • 알칸설폰산 솔더(납땜)욕 ^ Alkansulfonic Tin-Lead alloy plating 유기산석 납땜욕 [알칸설폰산] CH3CH(OH)CH2SO3H, [알카놀설폰산제일주석] 〔CH3CH(OH)CH2SO3〕2Sn, [알...
  • 본 발명은 도금에 관한 것이며, 특히 구리 와이어를 도금하는 것에 관한 것이다. 본 발명의 주요 목적은 와이어, 특히 초전도 와이어의 접착 성에 있고 매끄러운 고순도 구...
  • 1983년 Nepcom Show에서 미국의 도금기술, 특히 부분도금, 귀금속절감대책 및 PWB 기술의 현황을 조사할 목적으로 공장을 방문한 보고서
  • 무전해니켈도금시 니켈과의 합금으로 형성되는 인의 함량을 인위적으로 조절함으로써 니켈 금속층 내의 인의 함령에 따른 solderball 점착력을 알아보고, 인의 함량을 조절...