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탄소나노섬유 표면 구리 무전해 도금에 미치는 분산제와 도금 전처리의 영향
Effects of Surfactant and Preplate Process on Electroless Copper Plating on Carbon Nano-fiber

등록 : 2014.03.20 ⋅ 3회 인용

출처 : 한국분말야금학회지, 16권 2호 2009년, 한글 7 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.06.04
알루미늄 기지 내 탄소나노섬유의 뭉침 방지와 균일분산을 위해 탄소나노섬유를 알루미늄 기지 내에 첨가하여 복합화하기 이전에 탄소나노섬유를 분산제를 사용하여 초음파 교반하였으며, 탄소나노섬유와 알루미늄과의 비중차이를 줄이기 위해 탄소나노섬유 표면에 알루미늄보다 비중이 큰 구리층을 코팅하였고, 코팅방...