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고밀도 실장응용을 목적으로한 여러가지의 재료 소재에의 무전해 Ni-P 도금의 전처리와 그 조건의 최적화
Optimization of Pretreatment Conditions for Electroless Ni-P plating simultaneously on Various substrates for High Density Pacjaging

등록 : 2014.05.12 ⋅ 26회 인용

출처 : 표면기술, 64권 5호 2013년, 일어 5 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

高密度実装応用を目的とした種々の基板材料への無電解Ni-Pめっきの前処理とその条件の最適化

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자료요약
카테고리 : 니켈/Ni | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.12.15
3종류의 소재재료 질화실리콘 SiN, 알루미늄 Al, 폴리이미드 PI 를 약 알칼리성 탈지제로 전처리한후, 무전해 니켈-인 Ni-P 도금을하고, 스퍼터블 박리강도 시험을 이용하여 밀착강도의 정량측정을 하였다.
  • 전기화학적 임피던스 분광법은 도금과정에서 구리 인터커넥트 도금조에서 수행되는 성능 저하 (노화) 를 연구했다. 반응 메커니즘에서 유기 첨가제를 고려하여 임피던스 스...
  • 내식성이 취약한 마그네슘 합금의 표면에 아연(ZN)-전해동(CU)-전해니켈(NI) 또는 아연(ZN)-무전해니켈(NI)-전해니켈(NI)의 도금층을 형성함으로써 마그네슘의 표면에 강한 ...
  • 도금의 밀착불량이 발생하는것은 다수의 물품중의 특정한 단 한개의 풀품의, 그것도 특성한 단 한점인 경우가 많아, 그 불량을 없애는 대책을 소개
  • 인쇄회로기판의 배선재료로 사용되는 황산구리도금의 스루홀 도금이나 비어 충진을 동반한 패턴도금의 균일전착성 향샹에 대하여 도금액 측면에서 연구
  • 녹말 ㆍ Starch 도금에서 요드와 반응하는 크롬도금액, 주석도금액 등의 분석에 이용된다. D-글루코오스가 다수 연결하여 이루어진 다당류의 한 종류로, 고등식물의 종자, ...