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포름알데하이드 프리 무전해구리 도금용액
Formaldehyde-free electroless copper plating solution

등록 : 2014.05.30 ⋅ 16회 인용

출처 : 국제특허, WO /2013/050332 A2, 영어 36 쪽

분류 : 특허

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2021.01.21
본 발명은 구리이온 공급원, 글리옥실산 공급원 및 환원제 및 적어도 폴리아미노 디석신산 또는 폴리아미노 모노석신산, 폴리아미노 디석신의 혼합물을 포함하는 무전해구리 도금액에 관한 것이다. 산 및 하나 이상의 폴리아미노 모노석신산을 착화제로 사용하는 것은 물론, 산 용액을 이용하는 무전해구리 도금방법 및 ...
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  • 전자 부품중에 접촉부분 등에는 내마모성이 큰 금도금을 필요로 할때가 있으며, 금 도금액중에 동 니켈 아연을 각각 첨가하여 내마모성을 조사해 보았다.
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