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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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무전해 은 Ag 과 금 Au 도금의 도금비율 개선
Plating rate improvement for electroless silver and gold plating

등록 : 2014.05.30 ⋅ 20회 인용

출처 : 미국특허, 1994-5318621, 영어 4 쪽

분류 : 특허

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 금/Au | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.01.03
비시안화물 금속 착화물, 티오황산, 아황산염 및 적어도 하나의 아미노산을 포함하는 무전해 은 Ag 또는 금 Au 도금 용액을 연구하였다. 아미노산이 포함된 이러한 무전해도금 용액은 아미노산이 없는 동일한 용액에 비해 도금속도가 빨라진다.
  • 연장된 전기 주조 맨드릴을 포함하는 장치가 설명되며, 맨드릴은 적어도 하나의 정합 단부를 갖는 적어도 제1세그먼트 및 적어도 하나의 정합 단부를 갖는 제2세그먼트를 포...
  • 검토중인 알루미늄 합금용 화학연마액에 관하여, 지금까지 개발된 철강계 및 스테인리스계 화학연마액과 비교한 보고서
  • 아킬레스법 · Achilles method 일본의 아킬레스(주) 사가 2006년 개발한 나노분산 폴리피롤 (PPY) 를 활용한 플라스틱 표면의 새로운 도금방법으로 지금까지 밀착성이 좋지...
  • 복합 구연산염 암모니아욕에서 구리 및 니켈 합금의 전착 동역학은 분극화 및 전기화학적 임피던스 기술을 통해 조사하였다. 복합 구리원 Cu(II) Cit의 2단계 방전은 합금 ...
  • 자동촉매식 금 Au 도금욕의 반응 메커니즘을 이해하기 위해서는 환원제의 산화, 금전착, 기본 니켈전착의 용해와 같은 반응을 인식할 필요가 있다. 따라서 우리는 두가지 유...