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범프형성을 목적으로한 알루미늄 전극에의 무전해 니켈도금
Electroless Nickel Plaitng on Aluminum Electrode for Bump Formation

등록 : 2012.08.20 ⋅ 157회 인용

출처 : 알루미늄표면처리연구회지, 169권 1994년, 일어 5 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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분류 :
⋅ ⋅ ⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 니켈/Ni | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2020.11.09
알루미늄상이 직접 무전해니켈도금피막을 만드는 방법 및 산성욕에서 니켈치환후 무전해 니켈도금 피막을 형성하는 방법에 관하여 검토하고, 석출피막의 표면형태 및 알루미늄 소제와의 밀착성을 조사..

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