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무전해은 Ag 도금 방법
Process for electroles silver plating

등록 2008.09.12 ⋅ 56회 인용

출처 유럽특허, 2002-1245697 A2, 독일어 16 쪽

분류 특허

자료 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 도금자료기타 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2022.07.29
회로기판에 부착할수 있는 레이어 형성의 문제는 작고 날카 롭다는 것이다. 추가 처리전에 패널을 보관한후 표면이 부식됨 (전기 부품 장착)

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