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무전해금 Au 도금 용액
Electroless gold plating solution

등록 2008.09.12 ⋅ 50회 인용

출처 미국특허, 2006-7022169 B2, 영어 9 쪽

분류 특허

자료 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 금/Au | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2021.01.05
금의 공급원으로 시안화물 화합물을 포함하지 않고 일반식적으로 분해억제제를 포함하는 무전해금 Au 도금용액이 제공됩니다. 단, 용액에 아황산염과 분해의 금복합체가 포함된 경우 억제제가 시토신인 경우 pH 6.0 이하는 제외된다.
  • PURE MSA® 의 개발과정에서 Arkema 는 메탄설폰산 기반 도금용액의 주석 전기도금에 대한 다양한 불순물의 영향을 연구했다. 산성 주석 메탄설폰산 도금액에서 염화물의 영...
  • 최근의 무전해 구리도금의 동향과 도금액 소개
  • 금 Au 및 금 Au 합금도금액 및 도금방법, 도금기술에 관하여 관리포인트 등에 관한 해설
  • RALU PLATE SPS ^ Bis-(3-sulfopropyl)-disulfid ⇒ [SPS] ^ Bis-(3-sulfopropyl)-disulfid, dinatrium salt CAS 27206-35-5 C6H12Na2O6S4 = 354.37 g/㏖ 고광택과 연성도금...
  • 압축응력 ㆍ Compresive Stress 도금에서의 응력은 전해석출시 쌓이는 [내부응력]을 말한다. [응력] (힘) 이 도금을 당기면 (인장) [인장응력] 이 발생되며, 도금이 밀면 (...