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무전해금 Au 도금 용액
Electroless gold plating solution

등록 : 2008.09.12 ⋅ 50회 인용

출처 : 미국특허, 2006-7022169 B2, 영어 9 쪽

분류 : 특허

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 금/Au | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2021.01.05
금의 공급원으로 시안화물 화합물을 포함하지 않고 일반식적으로 분해억제제를 포함하는 무전해금 Au 도금용액이 제공됩니다. 단, 용액에 아황산염과 분해의 금복합체가 포함된 경우 억제제가 시토신인 경우 pH 6.0 이하는 제외된다.
  • 알루미늄 및 알루미늄 합금의 화성처리는 도장하지(塗裝下地), 방청, 냉간단조의 윤활하지 등의 목적으로 자동차 및 그 부품, 항공기 및 그 부품, 가정용 전기기기, 통신기...
  • 다이나믹 도금셀 (HETC) ^ Hydrodynamic Electroplating Test Cell HETE 는 1994 년 경 "Shi-Chern Yen" 과 "I- Mon Lu" 가 고안한 두개의 차단 전극이 서로 90° 를 가진 회...
  • 기초 연구재료로서 많이 연구된 팔라듐-니켈-인 Pd-Ni-P에 착안하여 전석법을 이용한 Pd-Ni-P 금속 유리 박막의 제작을 검토했다. 또한 전석할때의 전류밀도를 변화시키...
  • 귀금속의 약품에 따른 부식성 ^ Corrosion of Noble Metals on Chemicals 종류 염산 황산 질산 불산 왕수 가성 소다 청화 소다 공기 (습함) 농 희 농 희 농 희 농 희 금 O C...
  • 불순물로 영향이 큰 Sn을 함유한 구리전석피막에 관하여, 투과전자현미경관찰 및 X 선 광전자분광분석으로 결정자경, 결정구조, 원소농도분포, Sn 원소의 산화형태등에 관하...