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자료요약
카테고리 : 금/Au | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2021.01.03
고농도의 탈륨 또는 납 화합물에서 금 Au 을 석출시키지 않으면서 석출된 층에서 증가된 증착속도 및 더 큰 결정 크기와 같은 효과를 유지하는 무전해금 도금액을 제공한다. 본 발명에 따른 무전해금 도금액은 디에틸렌 트리아민 펜타아세트산 (DTPA), 에틸렌디아민 테트라아세트산 또는 니트릴로트리 아세트산과 같은 0.1~1...
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무전해니켈 도금은 미세한 표면처리 기술로 쉬운방법으로 비전도성 수지나 전도성 수지의 표면에 균일하게 도금할수 있어 산업과 학계가 큰 관심을 가지고 있다. 이연구는 ...
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Circuit Board Plotters Laser Circuit Structuring Through-Hole Plating Multilayer Prototyping SMT/Finishing TechInfo
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아연 전기도금조에는 아연이온과 광택제가 포함된다. 광택제는 4차 암모늄기를 포함하는 폴리아민 또는 폴리아민의 혼합물이다.
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황산구리 도금으로 유연성이 우수한 두꺼운 도금을 하려고 합니다. 어떤 조건으로 작업하면 좋습니까?
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굴곡시험 ㆍ Bending TEST 재료의 강도와 파단을 시험하기 위한 방법이나 도금에서는 [밀착시험] 방법으로 이용한다. 굴곡시험, ZwickRoell 참고 [밀착시험]