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자료요약
카테고리 : 금/Au | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2021.01.03
고농도의 탈륨 또는 납 화합물에서 금 Au 을 석출시키지 않으면서 석출된 층에서 증가된 증착속도 및 더 큰 결정 크기와 같은 효과를 유지하는 무전해금 도금액을 제공한다. 본 발명에 따른 무전해금 도금액은 디에틸렌 트리아민 펜타아세트산 (DTPA), 에틸렌디아민 테트라아세트산 또는 니트릴로트리 아세트산과 같은 0.1~1...
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[ LUSTER-ON COPPERBRITE II / Bright Acid Copper Plating System ] The Luster-On Copperbrite II Copper Plating Process is a high performance system of addition age...
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비시안화물 알칼리성 아연욕에 대한 새로운 첨가제 배합은 다양한 첨가제를 사용한 실험후에 확인되었다. 폴리비닐 알코올 첨가는 테스트된 제품중 최고의 1차 첨가제로 밝...
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고밀도 나노트윈드 구리 피막을 최적화된 전해질로 펄스 전기도금하였다. 나노트윈드 형성에 영향을 미치는 요인인 MPS의 함량이 펄스 전기도금 공정 중에 전해질에 첨...
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안정한 카복실레이트의 예로는 아세트산, 프로피온산, 클로로 아세트산, 트리클로로 아세트산, 석신산, 설포아세트산, 벤조산, 피콜린산 및 니코틴산이 있다. 광택 크롬도금...
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금속물질의 화학적 처리에 의해 석출된 물질로 패각류를 도금하는 방법에 관한 것으로, 완성된 제품의 도금표면이 잘 벗겨지지 않고, 약품에 대한 내성이 증가되어 영구히 ...