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표면실장에의 대응 -무전해납땜 도금
Immersion Tin-Lead plating for surface mount technology

등록 2008.08.30 ⋅ 50회 인용

출처 표면기술, 44권 7호 1993년, 일어 4 쪽

분류 해설

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자료요약
카테고리 : 합금/복합 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2021.01.10
미세한 SMT 패드의 표면처리 방법으로 주목받고 있는 무전해납땜 도금의 현황과 금후의 동향에 관하여 해설
  • 수소취성 제거 ^ Removal for Hydrogen Embrittlement 일반적으로 전기도금에서 음극의 수소발생으로 소재에 수소가 침투하게 되므로, 빠른시간내에 베이킹 처리 하여 수소...
  • 도금을 하면 다소의 두께가 생기며, 이로써 소지 금속층이 속박이 되면서 도금층이 수축하느냐 팽창하느냐에 따라 인장 (tensil) 또는 압축(compressive) 의 힘이 생긴다. ...
  • 금속 표면의 전기 화학적 산화로 안정적인 산화물 또는 염막을 생성한다. 알루미늄에서는 전도성 매체에서 알루미늄을 통해 전기를 통과시켜 알루미늄과 산소로 구성된 다공...
  • 시안화물 이온배수중에 철(iii) 이온이 혼입될때 형성된 헥사시안철(iii)산 이온을 시안화물 이온 자신에 의한 동결과정에서 독성이 낮은 헥사시안철(iii)산 이온의 환원반...
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