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표면실장에의 대응 -무전해납땜 도금
Immersion Tin-Lead plating for surface mount technology

등록 : 2008.08.30 ⋅ 45회 인용

출처 : 표면기술, 44권 7호 1993년, 일어 4 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 합금/복합 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2021.01.10
미세한 SMT 패드의 표면처리 방법으로 주목받고 있는 무전해납땜 도금의 현황과 금후의 동향에 관하여 해설
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  • 전류파형과 핀홀발생의 관계를 조사하고, 직류정전압전원을 사용하여 휴지시간을 가진 전류파형을 만들어 반도체 스위치를 만든 효과를 검토
  • 도금전처리공정의 수세는 품질을 좌우하는 중요 요소이다. 물 절약과 수세의 오염에 관하 설명
  • 무전해 도금액 폐수처리 ^ Electroless Plating Waste Water Treatment 무전해 구리도금 무전해 니켈도금 무전해 니켈 폐수중 인 (펩톤법) 아인산 이온은 칼슘염으로 응집 ...
  • 가벼운 알루미늄 Al 과 튼튼한 철 Fe 합금 장점을 가진 표면을 만들수는 없는 것인가 ... 일본 플레이팅은 도금기술을 구사하여 그 실현에 노력하고 있다