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하드디스크용 하지 재료로서의 니켈-구리-인 Ni-Cu-P 피막에 관한 2, 3의 고찰
Some considerations on electroless Ni-Cu-P film applied a hard disk undercoat
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자료요약
카테고리 : 합금/복합 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2022.06.11
고성능 하드디스크의 하지 재료에 요구되는 특성으로 내열성이 있는 비자성재료, 기계적강도가 높고 평골면을 만들기 쉬워야하며, 생산성이 높고 저렴한, Ni-Cu-P (Cu 40 % wt) 의 피막에 관한 설명
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니켈 Ni 전착은 전류밀도 범위 500~2000 A/m2 에 걸쳐 각각 323 및 313 K 에서 330 및 313 K 의 와트액에서 전류밀도 범위에서 정적으로 수행되어 도금된 Ni 의 텍스처 결정...
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전극의 sintering 현상과 Creep 문제점을 해결하며 동시에 고온 가압의 환경하에서 장시간 운전에 안정된 구조를 유지할수 있을것으로 사료되는 Ceramic-metal 복합재료 전...
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안정적인 조건에서 23-27 m/h의 석출 속도를 제공하는 고속 무전해 니켈 도금 공정을 개발하였다. 황산니켈, 차아인산나트륨, 석신산, 착화제 CL1, 촉진제 AL-1, pH, 욕 온...
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옥외대기폭로시험을 2층 니켈도금에 적용할때, 이 시험법의 적절한 이용에 관한 실험
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전기도금된 주석 피막은 마이크로 전자 공학, 리튬 이온 배터리 및 내부식성과 같은 여러 기술에 중요하다. 메탄설폰산 기반 주석도금의 미세 구조에 대한 두가지 유기...