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하드디스크용 하지 재료로서의 니켈-구리-인 Ni-Cu-P 피막에 관한 2, 3의 고찰
Some considerations on electroless Ni-Cu-P film applied a hard disk undercoat

등록 : 2008.09.12 ⋅ 33회 인용

출처 : 금속표면기술, 38권 9호 1987년, 일어 4 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 합금/복합 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2022.06.11
고성능 하드디스크의 하지 재료에 요구되는 특성으로 내열성이 있는 비자성재료, 기계적강도가 높고 평골면을 만들기 쉬워야하며, 생산성이 높고 저렴한, Ni-Cu-P (Cu 40 % wt) 의 피막에 관한 설명
  • 패시베이션 · Passivation 보통은 [부동태]라고 말하며 니켈도금 후의 변색방지를 목적으로한 크롬산처리 (크로메이트) 와 알루미늄의 화성처리도 페시베이션의 한 종류이다...
  • 수소취성 제거 ^ Removal for Hydrogen Embrittlement 일반적으로 전기도금에서 음극의 수소발생으로 소재에 수소가 침투하게 되므로, 빠른시간내에 베이킹 처리 하여 수소...
  • 표면처리방법중의 하나인 습식도금에 있어서 고 기능을 요구하는 복합도금을 습식도금으로하는 새로운 기술을 소개
  • 알루미늄의 도장 전처리는 도막에 비해 얇은 피막이지만, 밀착성의 점에서, 또한 도장 후의 내식성의 점에서 중요시되고 있으며, 각종의 기술이 연구개발되어 왔다. 최근에...
  • 폴리에테르 폴리올 또는 폴리 알킬렌 글리콜로 부터 선택되는 폴리올에 에피할로 히드린을 반응시켜 에폭시화 한 다음, 아민을 반응시켜 얻어지는 제3급 아민화합물 또는 이...