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하드디스크용 하지 재료로서의 니켈-구리-인 Ni-Cu-P 피막에 관한 2, 3의 고찰
Some considerations on electroless Ni-Cu-P film applied a hard disk undercoat
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자료요약
카테고리 : 합금/복합 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2022.06.11
고성능 하드디스크의 하지 재료에 요구되는 특성으로 내열성이 있는 비자성재료, 기계적강도가 높고 평골면을 만들기 쉬워야하며, 생산성이 높고 저렴한, Ni-Cu-P (Cu 40 % wt) 의 피막에 관한 설명
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1.0 M 이상의 농도에서 NaCl 로 염화물 이온을 첨가하면 LCD 영역의 두께가 향상되었으며 헐셀 음극의 두께 분포는 LCD 끝에서도 전류효율이 100 % 임을 시사했다. 염화물 ...
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전류밀도와 도금두께 ^ Current Density and Plating Thickness Ampere(A) 1 1.5 2 2.5 3 3.5 4 4.5 5 시안화구리 0.44 0.66 0.88 1.10 1.32 1.54 1.76 1.98 2.20 황산(피로...
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산업의 정의 섬유는 가늘고 긴 형태적 특징을 갖는 소재 또는 제품을 총칭하며, 제조업으로서의 섬유산업은 천연 원료 또는 화학 원료로부터 가늘고 긴 형태를 갖는 섬유를 ...
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기존 및 새로운 전기화학 분석 방법을 사용하여 Cu 전기화학 연마의 메커니즘과 거동을 조사하였다. Cu 용해의 경우 연마 유무에 따라 LSV(linear scan voltammetry)와 SEM(...
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아세테이트 전해액의 아연도금과 그에 따른 도금 특성을 다루었다. 도금욕에 티아민염산염과 젤라틴을 첨가하면 아연도금의 내식성과 표면형태가 개선된다. 아연전착에 대해...