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단면 무전해도금법에 의한 전자파 차폐
EMI Sheilding by Means of single-sided electroless plating method

등록 2008.09.22 ⋅ 53회 인용

출처 한국기술사회지, 25권 2호 1992년, 한글 5 쪽

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자료요약
카테고리 : 비금속무전해 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2016.03.31
종류의 단면도금 공정 혹은 부분 도금 대응 Process에 대하여 처리공정의 개요, 특징 및 문제점을 Shield 특성, 생산성, 코스트(Cost) 등의 관점에서 소개한다
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