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기상도금법에 의한 전자파실드
EMI Shielding by Dry Plating, Especially by Vacuum Deposition Process

등록 2014.01.10 ⋅ 31회 인용

출처 실무표면기술, 31권 6호 1984년, 일어 7 쪽

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기타

気相めっき法による電磁波シールド-真空蒸着法

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자료요약
카테고리 : 건식도금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2019.12.28
전자파실드대책의 하나로서, 최근 주목받고있는 기상도금법으로 실적이 있는 새로운 진공증착법인 에라메트프로세스에 관하여 설명
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  • 크로마토그라피 - 2가지상에서 서로다른 분포개념의 물질분리, 고상(정지상), 액상(용제 이동상) -친수성 소수성 또는 이온 고정상 -서로다른 흡착도와 상화작용은 서로다른...
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  • 납땜 및 회로 기판에 본딩층의 형성에 납땜 밀착성이 저하되도록 전기 부품의 실장은 이전판의추가 처리에 스토리지에 부식 문제가 있다