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IT 정보통신용 반도체 부품의 전기도금 기술 동향
Electroplating technology trend of semiconductor parts for IT information and communication

등록 2014.07.15 ⋅ 42회 인용

출처 정보통신업진흥원, 2014.4.23, 한글 13 쪽

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카테고리 : 전기도금기타 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.09.08
인터포저 반도체 부품의 습식구리 전기도금을 30nm 이하의 파인패턴에 적용하여, 기종 스퍼터링을 대체하ㅕ 나노 반도체소자의 품질을 개선하였으며, 최근 IT용 반토체부품개발에 관하여 설명
  • 무거운 황동 석출은 광택니켈 위에 도금된 황동만큼 밝지 않다. 무거운 황동 석출로 광택마감을 얻으려면 광을 내거나 광택을 내야합니다. 첨가제는 황동 입자를 정제하여 ...
  • 마그네슘 합금은 구조 부재용에 상용되는 금속중에서 최고로 가벼우며, 강도, 전자실드성, 진동흡수성, 절삭가공성, 치수안정성, 방열성등이 높은 기능을 가지고 있다.
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