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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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IT 정보통신용 반도체 부품의 전기도금 기술 동향
Electroplating technology trend of semiconductor parts for IT information and communication

등록 2014.07.15 ⋅ 32회 인용

출처 정보통신업진흥원, 2014.4.23, 한글 13 쪽

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카테고리 : 전기도금기타 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.09.08
인터포저 반도체 부품의 습식구리 전기도금을 30nm 이하의 파인패턴에 적용하여, 기종 스퍼터링을 대체하ㅕ 나노 반도체소자의 품질을 개선하였으며, 최근 IT용 반토체부품개발에 관하여 설명
  • 소량의 o-페난트로린 및 요오드화 이온을 안정제로 포함하는 고 안정성 무전해 구리도금 이다.
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  • 무전해 니켈도금액에 로단 또는 로단의 유도체를 첨가하여 도금액의 안정성을 반영구적으로 하는 도금액
  • 주석-연 합금도금 ^ Tin-Lead Alloy Plating [주석납합금도금|주석-납(연) 합금도금] 참고 [합금도금] [주석합금도금|주석 합금도금]
  • 근접장 광학현미경을 사용하여 광 파이버프로브를 샘플로서, 무전해도금에 의한 nm 오더의 성막성제어의 가능성을 검토