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IT 정보통신용 반도체 부품의 전기도금 기술 동향
Electroplating technology trend of semiconductor parts for IT information and communication
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자료요약
카테고리 : 전기도금기타 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.09.08
인터포저 반도체 부품의 습식구리 전기도금을 30nm 이하의 파인패턴에 적용하여, 기종 스퍼터링을 대체하ㅕ 나노 반도체소자의 품질을 개선하였으며, 최근 IT용 반토체부품개발에 관하여 설명
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크로메이트 처리액 중 Cr+3 와 Cr+6 를 동시에 정량 분석할 수 있는 자동화 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 자외선 흡광광도법을 이용함으로서 도금강판의 크로메이트...
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무전해구리도금기술은 아크릴로 니트릴 부타디엔 스티렌 (ABS) 플라스틱에 적용하였다. 도금시간 및 샌딩페이퍼 크기의 영향을 도금에 대해 이온성 액체 유형을 조사하...
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프린트 배선판 제조공전의 패턴 구리도금이나 회로형성후의 각종 도금전의 구리표면의 유지분, 지문, 산화물등의 오염의 제거에 효과적이며, 다음 공정의 소프트에칭과의 조...
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시안화물 이온을 함유하는 알칼리성 도금조로부터 아연의 전착을 개선하는 조성물이 설명된다. 새로운 조성물은 반응 공정에 의해 얻은 반응생성물, 약 2.8 : 1 내지 약 3.3...
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여과조제 ㆍ Filter Aid 도금액의 여과에서 여과 효율을 좋게하기 위한 보조제를 말한다. 도금액의 활성탄 연속 여과에서 [활성탄] 입자의 방출 방지와 효율적인 여과를 위...