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파인패턴 형성에 적합한 새로운 망간도금액의 개발
Development of new manganese plating solution suitable for fine pattern formation

등록 : 2020.06.08 ⋅ 23회 인용

출처 : 한국과학기술정보연구원, na, 한글 7 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2022.09.08
망간은 이온화 경향이 크기 때문에 도금피막이 석출할 때에 수소 발생을 동반한다. 수소 발생에 따라 도금표면 근방의 pH가 크게 상승한다. pH의 상승은 DFR의 팽윤이나 가수분해를 일으킬 가능성이 높다. pH상승을 억제함으로써 DFR의 박리에 미치는 영향을 최소한으로 유지하여 양호한 금속망간 피막의 패턴도금을 얻을 수...
  • 금 Au 도금피막의 개량이라는 관점에서, 금-팔라듐 합금도금을 하고, 팔라듐을 에틸렌디아민과 착화하여, 이 용액에서 금-팔라듐 합금도금의 가능성과 전해조건에 관하여 검토
  • 최근 환경기준에 마추어진 첨가제 방식의 전처리제로 침적 또는 전해탈지 등의 탈지첨가제 입니다. 가성소다 (10~30 %) 에 단독 첨가 사용하여 광ᆞ식물유에 대한 탈지 ...
  • 치환은은 두꺼운 도금이 어려워 하지금속이 한정되어 있다, 치환반응에서 하지금속을 용해하는 문제점도 있어, 이들의 문저점에 대하여 치환은 Ag 도금의 개량이 요구된다
  • 도금의 내식성이 차차로 문제시 되고 있다. 국내는 물론 국제경쟁에 있어 도금제품의 별리현상과 내식성부족은 사실 우리업계의 큰 고민거리다.
  • 주석과 기타 도금과의 합금화에 따른 전기 부리끼의 결점을 개선하는 방법으로 다층도금후 열확산 방법을 검토하고, 니켈 Ni 주석 Sn 아연 Zn 의 다층 확산 합금화에 관한 연구