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구리 전기도금의 마이크로 비아 충진에 대한 폴리에틸렌 글리콜의 몰 중량의 영향
Influence of Molecular Weight of Polyethylene Glycol on Microvia Filling by Copper Electroplating

등록 : 2014.07.17 ⋅ 17회 인용

출처 : Electrochemical Society, 152권 11호 2005년, 영어 7 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2022.08.11
구리 전기도금에 의한 마이크로비아 충진에 대한 폴리에틸렌글리콜 PEG 의 분자량 Mw 의 영향을 광학현미경을 사용하여 단면 이미지로 입증하고 조사하였다. 구리전기도금에서 분자무게가 다른 PEG 의 전기화학적 거동은 정전류 측정에 의해 조사하였다. 과량의 Cl- 이 존재하는 경우, 구리표면에 흡착 된 다양한 Mw...
  • 미국에 사용되고 있는 ETP 에 관하여 설명하고, 회로부가의 기초인 패턴형성과 구리도금 방법, 그리고 입체배선에의 응용, 금후의 과제에 관하여 설명
  • 구리-주석-아연 합금도금 ^ Cu-Sn-Zn alloy plating 구리-주석-아연 삼원합금 도금은 니켈 알레르기 대체 도금으로 사용되어 왔다. 이 합금은 로듐과 비슷한 색상을 가지고 ...
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  • 마그네슘 합금 사이에 동, 니켈 습식 도금층을 두고 티타늄 도금층을 양극산화 하므로서 다양한 색상과 내식성 및 광택성이 우수한 착색 마그네슘 합금재를 얻을 수 있을 뿐...