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무전해 구리도금
ELECTROLESS COPPER PLATING

등록 : 2014.07.18 ⋅ 8회 인용

출처 : 미국특허, 3708329, 영어 4 쪽

분류 : 특허

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.09.23
특정 헤테로사이클릭 방향족 질소화합물을 기존의 무전해구리 금 조에 소량 첨가하면 금속구리로의 자연분해에 대해 이러한 욕이 안정화된다. 이러한 안정화제의 특별한 장점은 도금속도에 악영향을 미치지 않는다는 것이다. 실제로 일부 화합물에서는 안정 화제를 첨가하면 도금 속도가 현저하게 증가한다.
  • 로듐 Rh 는 1803 년에 백금 광석에서 발견된 원소로서 현재에도 백금 광석에서 불순물로서 산출된다. 염의 수용액이 장미빛을 나타내기 때문에, 그리스어로 장미빛을 의미하...
  • wire bonding 및 soldering 부위에 인입선이 필요없는 무전해 도금으로 니켈을 도금하고, 니켈 도금층 위에 역시 무전해로 팔라듐을 도금한 후, 팔라듐층 위에 무전해 침지 ...
  • 철의 부식 ㆍ iron corrosion 금속과 산의 반응 모든 산에는 공통적으로 수소 이온 (H+) 이 들어 있다. 수소 원자도 전자를 내놓기를 좋아하지만 대분의 금속보다 그 힘이 ...
  • 흑색크롬 도금처리 강판재에 대한 여러 특성평가 결과에 관한 보고로 환경면에 있어서 안전성 및 니켈도금 처리 구리판과 비교한 특성에 관한 보고
  • 착이온종의 추정 및 분극특성의 측정을 실행, HBPSA 를 첨가한 요드화칼륨욕에서 은 Ag 의 전석기구에 관하여 검토한 결과