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무전해 구리도금
ELECTROLESS COPPER PLATING

등록 2014.07.18 ⋅ 23회 인용

출처 미국특허, 3708329, 영어 4 쪽

분류 특허

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.09.23
특정 헤테로사이클릭 방향족 질소화합물을 기존의 무전해구리 금 조에 소량 첨가하면 금속구리로의 자연분해에 대해 이러한 욕이 안정화된다. 이러한 안정화제의 특별한 장점은 도금속도에 악영향을 미치지 않는다는 것이다. 실제로 일부 화합물에서는 안정 화제를 첨가하면 도금 속도가 현저하게 증가한다.
  • TMAB 을 환원제로한 에틸렌디아민 착화욕에서의 무전해팔라듐도금에 관하여, 팔라듐, 붕소, 수소가스의 석출속도 및 환원제인 DMAB 의 산화속도를 측정하여, 도금피막의...
  • 제1인산소다 Sodium Phodphate Monobasic Dihydrate NaH2PO4ㆍ2H2O = 156.01 g/mol CAS 13472-35-0 무색결정, 백색분말 알코올에는 불용, 클로로포름에는 약간 녹는다. 용해...
  • 폴리카보네이트는 충격강도가 좋으나, 도금 처리공정의 간소화를 목적으로 폴리머 아로이 타입의 도금 그레이드가 개발되었고, 도금의 원리, 처방, 특징, 용용사례에 관하여...
  • 가열된 인산염피막의 내수성을 계통적으로하여, 사용된 인산염피막의 적온범위를 밝힐 목적의 실험
  • 전기도금 · Electroplating 전기분해의 원리를 이용하여, 소재를 음극으로 하고 직류전류를 가하여 물체의 표면을 다른 금속의 얇은 막을 전해로 석출하는 방법이다. 금속, ...