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무전해 구리도금
ELECTROLESS COPPER PLATING

등록 2014.07.18 ⋅ 30회 인용

출처 미국특허, 3708329, 영어 4 쪽

분류 특허

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.09.23
특정 헤테로사이클릭 방향족 질소화합물을 기존의 무전해구리 금 조에 소량 첨가하면 금속구리로의 자연분해에 대해 이러한 욕이 안정화된다. 이러한 안정화제의 특별한 장점은 도금속도에 악영향을 미치지 않는다는 것이다. 실제로 일부 화합물에서는 안정 화제를 첨가하면 도금 속도가 현저하게 증가한다.
  • 표면에 형성된 피막을 제거는 박리기술은 도금 피막, 양극산화 피막, 도막 등에 적용되고 있다. 박리기술은 제품에 불량이 발생한 경우의 복구 및 재생, 비품 접점에 부착된...
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  • 1) 전처리의 의미 - 피도물에 도료를 도포하기 위한 준비과정을 말하는 것으로, 피도물에 부착된 유분제거 및 인산염 피막을 형성시키는 과정을 의미하는 것이다. 2) 전처리...
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