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무전해 구리도금
ELECTROLESS COPPER PLATING

등록 2014.07.18 ⋅ 25회 인용

출처 미국특허, 3708329, 영어 4 쪽

분류 특허

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.09.23
특정 헤테로사이클릭 방향족 질소화합물을 기존의 무전해구리 금 조에 소량 첨가하면 금속구리로의 자연분해에 대해 이러한 욕이 안정화된다. 이러한 안정화제의 특별한 장점은 도금속도에 악영향을 미치지 않는다는 것이다. 실제로 일부 화합물에서는 안정 화제를 첨가하면 도금 속도가 현저하게 증가한다.
  • [Handling of IL´s in production Process / A. M?bius, C. Werner A / IONMET Workshop, Munich, 24.03.2009] Ionic Liquids: Useful for electroplating? Working window ...
  • 무전해도금을 위한 최고의 에칭 공정을 연구하고 차아인산소다 무전해구리도금 공정을 최적화하며 동일한 공정조건에서 전자기 차폐효과에 대한 무전해 니켈및 무전해 구리...
  • LED 서포트의 비용성능을 개선하고 SPCC강 표면에 적용된 은도금 + 하지 구리도금 공정을 위한 도금액의 오염을 줄이고 하지 니켈도금 구리도금 기술을 단순화하여 하지도금...
  • 구리박의 품질에 있어서 불순물 이온의 영향을 전해 구리박 시물레이션 실험과 헐셀을 통하여 시험하였으며, 불순물 이온의 농도를 측정하였다. 아연 Zn2+ 농도가 2 g/l 보...
  • Hull Cell (미국 특허 번호 2,149,344) 은 일정 전류 밀도 범위에 걸쳐 도금된 전착물을 생성하도록 설계된 소형 테스트 셀이다. 석출물은 도금조의 상태 (즉, 주요 성분, ...