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무전해금 Au 도금 방법 및 전자 부품
na

등록 : 2009.07.04 ⋅ 43회 인용

출처 : 일본특허, 2008-266668, 일어 13 쪽

분류 : 특허

자료 : 웹 조사자료

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분류 :
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자료요약
카테고리 : 금/Au | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.02.16
무전해니켈도금 피막과 [[무전해팔라듐도금] ]피막과 무전해도금 피막이 형성된 도금피막 적층체의 무전해도금 피막의 일부 또는 전부를 수용성 금 Au 화합물과 착화제와 포름알데하이드 및 /또는 포름알데하이드 중아황산염 부가물과 일반식 R1-NH-C2H4-NH-R2 또는 R3-(CH2-NH-C2H4-NH-CH2)n-R4 로 표시되는 아민화...

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