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전기도금에 있어서 유기 첨가제의 분석 방법
Method for analyzing organic additives in an electroplating

등록 2008.08.29 ⋅ 93회 인용

출처 미국특허, 1993-5223118, 영어 15 쪽

분류 특허

자료 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 시험분석 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2022.02.13
금속 전기도금조에 사용되는 광택제 및 레벨러를 직접 분석하는 방법이다. 이 방법은 금속 도금전과 도중에 일련의 단계 동안 작업 전극에 이러한 첨가제의 차등 흡착을 기반으로 한다. 이 방법의 감도를 통해 주기적인 처리없이 동일한 샘플에서 광택제와 레벨러를 모두 결정할수 있다.
  • 황산산성중 및 크롬도금 용액중의 양극재료로서 전해시험하고, 평가할 목적으로, 현재 크롬도금용 양극으로 사용되는 납-주석 Pb- Sn (6 % wt 주석 Sn) 합금 및 납-안티몬 P...
  • 전위차 · Potential Difference 두 점 사이의 전위의 차 또는 영전위에서 어떤 점까지의 전위(전압)를 말한다. 도금에서는 전류가 공급되는 [정류기] 단자로부터 [라크|걸이...
  • 티오요소 및 그 유도체의 흡착효과를 조사하고, 분극현상 및 전착금속의 결정구조의 변화를 검토하고, 각종 표면활성제의 영향에 관하여 고찰
  • 아연산염 (징케이트) 으로서 5~30 g/l Zn, 코발트이온 킬레이트 화합물로서 0.01~0.3 g/l Co, 철이온 킬레이트 화합물로서 0.02~0.5 g/l Fe 를 포함하고, 여기서 상기 pH 는...
  • 미세 피치 SMT 및 BGA 패키지 장치에 대한 최종 PCB 표면 마감으로 ENIG (무전해니켈 / 치환 금도금)이 광범위하게 적용됨에 따라 성가신 블랙패드 현상이 널리 퍼...