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나노 크기 은 Ag 시드의 인쇄 회로에서 무전해 구리도금
Electroless Copper Plating onto Printed Lines of Nanosized Silver Seeds
등록 : 2009.07.16 ⋅ 20회 인용
출처 : Elec. Solid-State Letters, 10권 3호 2007년, 영어 3 쪽
분류 : 연구
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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.02.06
은 Ag 은 전기저항이 낮은 금속으로 산화에 안정적이다. 회로연결 또는 서브 마이크로미터 은 입자를 사용하는 수동부품 전극으로 사용되었다. 최근 일부 연구자들은 전기회로를 형성하기 위해 잉크젯 프린터에서 잉크로 잘 분산 농축된 나노 은 Ag 콜로이드를 사용했다고 보고했다. 잉크젯 프린팅기술의 발전으로 이제 더좁...
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탄소강에 전해 청동도금(Cu+Sn) 할 때.. 반응하는 화학식에 대해 궁금합니다. 또는 반응 매커니즘에 대해서도 알려주시면 감사하겠습니다.
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구리 및/또는 텅스텐표면과 같은 전도성표면, 특히 인쇄회로기판의 구리회로 영역 또는 용융 텅스텐-세라믹 패키지의 용융 텅스텐 회로 영역은 표면에 미립자 아연 금속을 ...
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시효성 알루미늄 합금의 내마모성의 향상을 목적으로하여, 알루미늄 합금상에 처리한 무전해 Ni-P 도금피막의, 고밀도 에너지를 가진 YAG 레이저로 표층의 도금피막을 부분...