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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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무전해 구리석출중의 미세 구조 진화
Microstructure evolution during electroless copper deposition

등록 : 2008.08.26 ⋅ 45회 인용

출처 : IBM J. RES. DEVELOP., 28권 6호 1984년, 영어 14 쪽

분류 : 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2022.02.12
투과 및 주사 전자현미경을 사용한 연구는 활성화된 비정질소재와 단결정 구리 Cu 입자에서 무전해도금된 Cu 의 미세 구조의 진화에 대해 이루어졌다. PdCI, -SnCI, 콜로이드 용액에서 활성화된 비정질소재에서 주석 Sn 원자는 도금초기 단계에서 소재에 Cu 도금과 동시에 도금 용액에 용해된다. 구리-팔라듐 Cu-Pd 고용체의...
  • 5086합금의 각종 전처리 공정에 있어서 광택도, 표면조도 및 무전해 Ni-P 도금피막의 밀착성 및 전처리 조건의 영향에 관하여 검토
  • 염화주석 (SnCl2.2H2O) : 10~40 g/ℓ, 수화된 황산아연 (ZnSO4. 7H2O) : 10~ 60 g/ℓ, 염화티타늄: 5~50 g/ℓ, 소디움 시트레이트 하이드레이트 (Na3C6H5O7) : 40~150 g/ℓ, 주...
  • 타펠 ㆍ Tafel 곡선 스위스 화학자 Julius Tafel 의 이름을 따서 명명되었으며, 과전압에 대한 전기화학 반응의 속도와 관련된 전기화학 역학의 방정식이다. Tafel 방정식은...
  • 전기 도금의 석출 구조는 결정 격자를 이루고 있으며, 원자와 원자 사이에 미세하게 틈새가 있다는 것은 지금까지 다양하게 설명되었다. 도금의 내식성에 좋거나 나쁜 영향...
  • 듀티사이클 · Duty Cycle [펄스도금]에서 사용되는 용어로 보통은 듀티사이클을 말하며 전류반전에서 off time 중의 역전류를 말한다. 듀티사이클 (%) = 〔on time ÷ (on ti...