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무전해구리 도금 (4) 첨가제의 영향
Effect of addition agents - electrochemical studies on chemical copper plating (4)

등록 : 2009.12.31 ⋅ 38회 인용

출처 : 금속표면기술, 17권 7호 1966년, 일어 6 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

化学銅メッキの電気化学的研究 (第4報)

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.01.09
티오요소, 헥사민, EDTA 를 선택하여 이들의 효과를 전극반응론적으로 관찰한 결과 보고서
  • 항공기 강착장치의 재질 및 수리공정, 수치회복을 목적으로한 부분니켈, 경질크롬, 방식 수소취성방지를 목적으로한 카드뮴-티타늄 도금등 특이한 표면처리를 설명
  • 표면개질의 방법으로 아세틸렌 블랙 입자표면을 열산화하여 카복실기를 도입하고, 카복실기를 2-아미노 에탄올과 탈수축합 반응된 아미노기를 도입한 복합도금
  • 환경 오염을 일으키지 않으면서 우수한 내식성 및 납땜성을 갖는 도금층을 제공할 수 있어 리드 프레임, 리드 프레임 패키지, 커넥터 및 인쇄회로기판과 같은 전자 소자...
  • PBT 수지의 도금기술에 관하여, 도금 그레이드의 사출성형, 도금 전처리, 도금 밀착기구, 도금제품의 성능에 관하여 소개하고, 폴리에스텔의 도금기술에 관하여 설명하였다.
  • 전기도금배수처리기술 3-1 도금공정의 개선대책 도금배수처리_01.PDF 41 쪽 3-2 도금 배수의 처리 도금배수처리_02.PDF 37 쪽 3-3 도금배수처리설비의 보수관리 도금배수처...