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치환구리막의 생성기구에 관하여
The Mechanism of the formation of galvanically substituted CU-Films
자료
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분류
치환구리막 ⋅
자료요약
카테고리 : 치환도금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.10.18
체심 입방형 금속에 화학적 치환석출로 성장했다 면심 입방형 금속막에 대한 기본질과 결정학적 관련성 및 생성기구등 구조를 조사하기 위해 저자가 행한 철표면에 석출 성장시켜 치환 구리막을 제거 하였다.
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ABS 수지, 폴리카보네이트, 폴리에틸렌, 폴리염화비닐, 폴리아세탈, PPO, PPS, PMMA, PBT, 나이론 및 페놀수지의 화학-전기 병용도금 특성에 관하여 보고했으며, 열경화 수...
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중성 구연산 전해니켈도금욕에서 사카린의 영향을 연구하였다. 음극분극을 이용하여 사카린 농도의 영향을, 니켈 전기도금의 음극전류효율, 표면조직, 니켈 피막의 부식...
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황산욕에 의한 아연-코발트-규소 Zn-Co-Si 복합도금에 있어서, 규소의 공석량 및 석출물의 형태에서 도금전류 밀도와 계면활성제의 영향에 관하여 검토 첨가제로 도데실 트...
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크롬도금액즤 3가크롬의 실제적인 관리방법을 알고 싶습니다.
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음극 스퍼터링 · sputtering 진공속에 아르곤 같은 불활성 가스를 넣고 DC 전류를 통전하면, 음극에서 전자가 튀어 나와 기체분자와 타겟 표면에 충돌한다. 충돌한 분자의 ...