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치환구리막의 생성기구에 관하여
The Mechanism of the formation of galvanically substituted CU-Films

등록 : 2009.12.31 ⋅ 40회 인용

출처 : 금속표면기술, 18권 2호 1967년, 일어 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 치환도금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.10.18
체심 입방형 금속에 화학적 치환석출로 성장했다 면심 입방형 금속막에 대한 기본질과 결정학적 관련성 및 생성기구등 구조를 조사하기 위해 저자가 행한 철표면에 석출 성장시켜 치환 구리막을 제거 하였다.
  • 젤라틴 헵톤 글리신 글리실글리신 등의 단백질 및 m-크레졸 b-나프톨등의 벤젠고리를 가진 유기물을 첨가제로 선정하여, 전기화학적 방법 및 광학현미경, 주사형 전자현미경...
  • 니켈 설파메이트를 기반으로 하는 니켈 도금 용액은 니켈 전착물의 내부 응력이 와트 유형 용액의 전착물보다 낮고 전착속도가 높아 주로 전기 주조 목적으로 사용된다. 일...
  • 아연계 합금도금이 자동차 부품에 채용됨에 따라, 각종 합금도금에 관하여 현재상품화되고 있는것을 중심으로 설명
  • 여러가지의 화학적 도금법으로 만든 도금막의 결정성장과 구조에 관하여, 전자현미경적 관찰을 하고, 합금도금막에 관한 검토의 하나로, 금-팔라듐 Au-Pd 합금의 전석막의 ...
  • 팔라듐석출에 있어서 비소의 효과를 검토하고, 그 반응기구에 관하여 고찰 1.아비산소다의 첨가눈 팔라듐의 석출전위를 서서히 귀한쪽으로 이동하여, 보다 작은 과전압으로 ...