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붕수소화소다에 의한 환원니켈막의 도금온도의 영향과 성장기구
Effects of plating temperature and growth mechanism on reduced Ni films from electroless plating bath containing NaHBO4 as reducing agent
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자료요약
카테고리 : 니켈/Ni | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2016.03.21
도금온도가 도금막에 주는 영향과, 도금온도의 불균일이 도금막에 있어서의 영향을 결정학적의 입장에서 검도한 결과 보고
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무전해 니켈-인 Ni-P 복합 피막의 개발에 대해 설명한다. 형성방법, 입자결합 메커니즘, 입자결합에 영향을 미치는 요인, 입자결합이 구조에 미치는 영향, 경도, 마찰, 내마...
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아연(Zn) 및 아연-니켈(Zn-Ni) 전착은 우수한 내식성으로 철강 부품의 부식 방지와 자동차 및 항공 우주와 같은 많은 산업에서 널리 사용되고 있다. 기존의 아연 및 아연-니...
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MID (Molded Interconnect Device) -이동 통신용 안테나로 주로 사용되는 3차원 구조 선택적 도금 -MID 는 도금가능 영역과 도금불가능 영역으로 구성되어 있으며 주로 4가...
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피로인산욕과 시안욕의 금도금 현미경 사진으로, 피로인산욕과 시안욕에서 얻은 전착금의 표면 상태가 음극 전류 밀도에 따라 달라지는 모습을 스캔 하였다.
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프린트 배선판의 제조에 이용되는 주요도금으로는 1) 무전해 구리도금 2) 전기 구리도금 3)납땜도금 4) 잔자 도금 (니켈 Ni, 금 Au) 로 나누어진다. 도금의 각론에 대하여는...