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붕수소화소다에 의한 환원니켈막의 도금온도의 영향과 성장기구
Effects of plating temperature and growth mechanism on reduced Ni films from electroless plating bath containing NaHBO4 as reducing agent

등록 2010.01.05 ⋅ 30회 인용

출처 금속표면기술, 25권 2호 1974년, 일어 6 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 니켈/Ni | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2016.03.21
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