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자료요약
카테고리 : 금은/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.01.09
정보가전, 자동차산업에는 전자부품에 있어서 반도체 디바이스의 고기능화에 따라, 접점부품의 성능, 내구성향상, 저코스트화가 되고 있다. 본연구는 접점부품에 사용되는 금 Au 도금, 은 Ag 도금이나 봉공처리 피막에 나노 다이아몬드를 분산복합화하는 것으로, 도금피막의 전기저항, 내구성을 비약적으로 향상하여 귀금속...