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무전해 Ni-S-P 합금도금피막 - 전극특성
Electroless Ni-S-P alloy plating -electrode properties-

등록 2010.01.25 ⋅ 39회 인용

출처 표면기술, 45권 5호 1994년, 일어 5 쪽

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자료요약
카테고리 : 합금/복합 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2014.11.18
무전해 Ni-S-P 합금도금중에 유황함유량이 높은 피막에 관하여, 식염중의 도금피막분극곡선을 측정하여, 수소과전압등의 도금 피막의 전극특성을 검토
  • 전자부품의 납프리화는 기판실장의 납땜의 납프리화, 전자부품 전극의 도금의 납프리와, 전자부품 내부재료의 납프리화를 포함하는 개념으로, 납땜의 납프리화를 중심으로 설명
  • 전해콘덴사용 알루미늄박의 산화전해에 의하여 생기는 에칭폐액으로부터 순수알루미나를 회수하려는 연구를 수행하였다. 용액 중 각 성분의 침전가능성에 대하여 열역학적 ...
  • 티타늄 도금 전처리 ^ Electroplating on Titanium Substrate 티타늄은 안경프레임, 시계 밴드, 공업용 롤러 등에 폭넓게 사용되며, 가볍고 강하다. 비중은 철과 알미늄의 ...
  • 전해철박은 소프트 자기성질이 압연철박에 비하여 우수하고, 이종 재료와의 복합적성도 우수하다. 최근의 자기환경이 증가하는 중에, 직류 및 교류자계 발생원에 대한 자기...
  • 구리의 대표적인 부식억제제인 벤조트리아졸(BTA) 를 내포한 마이크로 캅셀을 조제하여, 구리도금막 내에 공석하고, 염화물 이온을 함유한 수용액중에 침지실험을 하여, 도...