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PCB 제조에서의 무전해 니켈방법의 운영과 평가, 모델링
Modelling, estimation and control of electroless nickel plating process of printed circuit board manufacturing

등록 2010.02.25 ⋅ 68회 인용

출처 Helsinki University, Report 14, 영어 101 쪽

분류 교재

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자료요약
카테고리 : 니켈/Ni | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.12.15
무전해니켈도금인쇄회로 기판 (PCB) 제조에 사용되는 표준 무전해 니켈 (ENIG) 표면처리이다. ENIG 표면처리에서 무전해 니켈합금은 작동회로와 보호 금합금 사이의 확산장벽 역할을 하고 회로가 기계적 파손으로 부터 보호함으로써 회로의 산화를 방지한다.
  • 두께의 필요성과 그 두께의 기대, 파인세라믹 코팅과 그 실현에 유효한 미립자 스프레이기술과 대표적인 두께 공정인 플라즈마용사를 두께공정의 재현성, 신뢰성향상등을 소개
  • 욕을 안정화시키기 위해 특수 부류의 피리딘 관련 질소화합물과 함께 설폰산 화합물을 사용하는 것을 포함하는 개선된 금속첨가제가 없는 팔라듐전기도금욕에 관한 것이다.
  • 소량의 o-페난트로린 및 요오드화 이온을 안정제로 포함하는 고 안정성 무전해 구리도금 이다.
  • 금도금은 옛날부터 장식용으로 장신구에 실시되어 왔다. 금은 언제까지나 녹슬지 않고 광택이 변화하지 않는다는 성질과 산출량이 적다는 점에서 귀중한 것으로 취급되어 장...
  • 도금 전처리 중의 탈지제에 초점을 맞추고 약품을 사용함으로써 배출되는 이산화탄소량을 가시화하여 그 결과를 토대로 단소 중립에 공헌할 수 있는 세정기술에 대한 대처를...