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무전해구리 도금
Electroless Copper Plating

등록 2010.05.06 ⋅ 49회 인용

출처 미국특허, USP 3790392, 영어 6 쪽

분류 특허

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.01.21
무전해구리도금 용액은 소량의 유기 티오황산 화합물을 첨가하여 자기분해에 대해 안정화될수 있다. 프로파길 유형의 보조안정제 또는 광택제는 추가적인 개선을 제공하였다.

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