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무전해 도금 - 제9장 전자에서 무전해 도금 응용
Chapter 9 Electroless Nickel Applications in electronics

등록 2010.05.11 ⋅ 27회 인용

출처 Electroless Plating, NA, 영어 31 쪽

분류 교재

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자료요약
카테고리 : 니켈/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.11.08
무전해 니켈도금은 전자 응용 분야에 광범위한 도금특성을 생성하기 위해 개발되었다. 우수한 납땜 성, 전도성, 부식방지, 브레이징에 대한 수용성, 와이어 및 다이본딩을 나타내고 귀금속 이동을 지연시키는 역할을 하는 도금은 전자장치의 제조 및 기능마감의 필수부분이다.
  • 체심 입방형 금속에 화학적 치환석출로 성장했다 면심 입방형 금속막에 대한 기본질과 결정학적 관련성 및 생성기구등 구조를 조사하기 위해 저자가 행한 철표면에 석출 성...
  • 새로운 무전해니켈의 일변량 및 다변량 최적화가 Taguchi 방법을 통해 연구하였다. 조성적 관점에서 볼 때, 용액 내 착화제 농도의 조정은 유리 Ni2+ 이온 농도를 미세 조정...
  • 금속침투 ㆍ Metal Penetration 제품을 가열하여, 그 표면에 피복 금속을 부착함과 동시에 확산에 의한 합금층을 형성하는 방법이다. 제품에 미리 금속을 도금하는 등의 피...
  • SBA
    SBA · Sodium benzoic Acid [산성아연도금|산성 아연도금]의 보조 광택제로 사용하며 구름낀 도금을 제거하고 광택 범위를 확장하며 저전류 영역의 광택을 개선하고 분산 능...
  • 은경 반응 ^ Silver Mirrol Reaction Tollens 반응 |1|이라 하며 알데히드 환원성 검사에 이용된다. 이를 이용한 [침지도금]으로 질산은 암모니아 용액에 [포도당]을 이용하...