로그인

검색

검색글 11122건
아루미나 세라믹스상의 무전해도금의 밀착성
Adhesion strength of electroless plating on alumina ceramic substrate

등록 2010.05.28 ⋅ 54회 인용

출처 써킷테크노로지, 3권 4호 1988년, 일어 8 쪽

분류 해설

자료 있음(다운로드불가)

저자

기타

자료

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류
자료요약
카테고리 : 비금속무전해 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.11.11
a-아루미나재를 이용하여 무전해 니켈도금과 무전해 구리도금법으로 밀착강도가 우수한 도금막을 형성하는, 에칭, 촉매화, 무전해 구리도금의 각각의 처리조건의 최적화에 관하여 검토
  • 금속 매트릭스 복합 도금의 전착은 전착 피막의 기능적 특성을 향상시키는 유망한 방법이다. 그럼에도 불구하고 금속 매트릭스의 특성, 입자의 특성 및 전해조의 조성에 따...
  • 욕을 안정화시키기 위해 특수 부류의 피리딘 관련 질소화합물과 함께 설폰산 화합물을 사용하는 것을 포함하는 개선된 금속첨가제가 없는 팔라듐전기도금욕에 관한 것이다.
  • 2종류의 착화제를 이용하여, 착화제의 조합 및 비율이 석출속도, 성막조성 및 구조에 주는 영향에 관하여 검토
  • 아연도금 · Zinc Plating 철소재의 아연도금은 아연 자체가 철보다 낮은 전위 (Zn -0.76V / Fe -0.44 V) 로 아연이 부식이 진행된 후 소재인 철에 부식전류가 도달하게 된다...
  • 대부분의 금속 및 합금의 전착은 거의 수용액 상태에서 도금된다. 크롬, 니켈, 아연, 구리, 은, 금은 다양한 응용 기술분야에서 주로 사용되는 금속중 일부다. 일부 경우에 ...