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Cu-Ni 합금 도금액을 이용한 전기 도금과 탈합금화에 의해 형성된 3차원 구조막의 접착성 평가
Evaluation of Adhesion on Three-Dimensional Structured Film Formed by Plating and Dealloying with Cu-Ni Alloy Plating Solution

등록 2025.01.21 ⋅ 83회 인용

출처 스마트프로세스학회지, 13 6 2924, 일본어 6 쪽

분류 연구

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Cu-Ni 合金めっき液を用いた電気めっきと脱合金化によって形成された 三次元構造膜の接着性評価

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2025.01.21
전기 도금법에 의해 생성되는 Cu-Ni 합금 도금을 대상으로 Cu-Ni 합금 도금액에서의 도금 반응 및 탈합금화 반응의 거동을 조사하고, 3차원 구조 막의 형성 조건을 책정했다. Cu-Ni 합금 도금액으로부터 3차원 구조막을 형성하고, 3차원 구조체의 형상에 미치는 정 부전위의 영향을 평가하였다. 3차원 구조막을 실시한 Cu판...
  • OFHC Oxygen-Free High Thermal Conductivity Copper 산소나 탈산제가 포함되지 않은 고전도성 [무산소구리]를 말하며 높은 전기전도도를 가지고 있다. 전기구리를 용해하여...
  • - 연성 및 내부응력이 적어 특히 플라스틱(plastics)상에 도금에 우수한 특성을 가지고 있다. - 우수한 광택 및 고속의 레벨링으로 연성이 우수한 동도금 층을 얻을 수 있다...
  • 무전해구리도금의 촉매로서 질산은 AgNO3 을 사용하였다. 폴리이미드 필름의 무전해구리 도금공정에서 질산은은 촉매역할뿐 아니라 무전해구리 도금과 폴리이미드 사이...
  • 구리 모제에 주석도금한 버스바와 황동 모제에 은도금한 조인트의 볼트 체결 후 전기적 전도성의 향상을 위해 결합면에 납땜 공정을 진행 하고 있습니다. 납땜은 조인트(황...
  • 무전해도금을 원리와 각 소재별로 나누어 설명하고, 무전해 도금공정과 설비및 도금원액처리를 취급하였으며, 응용 분야로는 전자파시일드 전파부품등을 언급