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무전해 Ni-P 피막상 치환 금 도금피막에 있어서 P 함유율의 영향
Effects of P content of Electroless Ni-P under layer on Desplacement Au Films

등록 2010.05.28 ⋅ 87회 인용

출처 써킷테크노로지, 9권 2호 1994년, 일어 5 쪽

분류 연구

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기타

無電解Ni-P皮膜上置換Auめっき皮膜に及ぼすP含有率の影響

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자료요약
카테고리 : 니켈/Ni | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2020.05.21
무전해 Ni-P 도금피막상에 치환 Au도금피막을 형성할때의 납땜부착성에 있어서 Ni-P 도금피막중의 P 함유율의 영향을 검토
  • 욕조성 (CuSO4 3 g/L, 메탄올 10 g/L, 주석산소다 25 g/L, NaOH 7 g/L), 구리도금 품질에 대한 온도, pH 값 및 도금시간의 영향이 논의하였다. 최적의 조건은 온도 50 ℃, pH...
  • 다이아몬드, 실리콘 카바이드, 질화 붕소 또는 PTFE 입자로 강화된 무전해 니켈도금은 복잡한 표면에 특정 마모 및 윤활 특성을 부여할수 있다. 무전해 니켈 복합피막으로 ...
  • 종래사용되는 산화장치의 문제점을 개선하고, 폐수의 크로즈드화를 목적으로하여 개선된 장치의 효과등 프라스틱도금에 있어서 에칭액의 무수크롬산의 회수에 관하여 소개 [...
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  • 양극산화는 알루미늄 표면이 산화되어 알루미늄 산화물의 다공성 필름을 생성하는 전기화학 공정이다. 이 피막의 특성은 알루미늄의 외관을 향상시킨다. 피막은 다공성이기 ...