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무전해 Ni-P 피막상 치환 금 도금피막에 있어서 P 함유율의 영향
Effects of P content of Electroless Ni-P under layer on Desplacement Au Films

등록 : 2010.05.28 ⋅ 72회 인용

출처 : 써킷테크노로지, 9권 2호 1994년, 일어 5 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

無電解Ni-P皮膜上置換Auめっき皮膜に及ぼすP含有率の影響

자료 :

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분류 :
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자료요약
카테고리 : 니켈/Ni | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2020.05.21
무전해 Ni-P 도금피막상에 치환 Au도금피막을 형성할때의 납땜부착성에 있어서 Ni-P 도금피막중의 P 함유율의 영향을 검토

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