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무전해 Ni-P 피막상 치환 금 도금피막에 있어서 P 함유율의 영향
Effects of P content of Electroless Ni-P under layer on Desplacement Au Films

등록 2010.05.28 ⋅ 79회 인용

출처 써킷테크노로지, 9권 2호 1994년, 일어 5 쪽

분류 연구

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기타

無電解Ni-P皮膜上置換Auめっき皮膜に及ぼすP含有率の影響

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자료요약
카테고리 : 니켈/Ni | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2020.05.21
무전해 Ni-P 도금피막상에 치환 Au도금피막을 형성할때의 납땜부착성에 있어서 Ni-P 도금피막중의 P 함유율의 영향을 검토
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  • 크롬합금 도금에 관한것이다. 보다 구체적으로, 이는 밝고 광택이 있는 표면을 갖는 크롬합금의 피막을 전착하는 방법 또는 공정, 그리고 사용 된조 및 그에 의해 생성된 피...
  • 환원제로 히드라진 1수화물을 이용하여, 간단한 도금욕조성 및 도금조건으로, 욕안정성이 우수한 무전해니켈 도금욕을 검토하고, 도금피막의 특성을 평가한 보고서
  • BPC
    BPC ^ Benzyl pyridinium 3-carboxylate C13H11NO2 = 213.0 g/㏖ CAS : 15990-43-9 적갈색의 투명 액상 ㏗ : 5.0~8.0 물에 잘 혼합됨 Benzyl Pyridinium Carboxylate [BPC4...
  • 전해세정 첨가제로서 소재의 특성에 따라 전도염 구성하여 사용할 수가 있습니다. ① 전해 세정 첨가제로서 금속 소재에 따라 알칼리염을 병행하여 적용할 수 있다. ② 액상 ...