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반도체와 전기화학 2
Other Electrochemical Deposition Techniques for Semiconductor Interconnection

등록 2011.05.25 ⋅ 60회 인용

출처 화학공학정보센타, N/A, 한글 5 쪽

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자료요약
카테고리 : 도금자료기타 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2014.09.12
전해 도금 외에 부가 공정용으로 사용되는 몇가지 전기화학적 박막 형성 방법으로 무전해 도금 및 치환 도금법에 관한 설명
  • 아미노 히단토인 (AHD), 1-브로모 -3-크로로 -5,5-디메틸 히단토인 (BCDMH), 1,3 -디브로모 -5,5-디메틸 히단토인 (DBDMH), 하나를 포함한 히단토인과 그 일반적인 유도체분...
  • 크롬계 합금의 전착 방법의 주요 합금 원소에는 철, 니켈, 코발트, 텅스텐, 몰리브덴과 삼원 합금도 보고하였다. 눈에 띄는 발전은 이루어지지 않았지만, 이 분야에 대한 추...
  • 금속 이온화 영향 ^ Metal ionization effect [이온화영향|이온화 영향] + Corroded End (anodic, or least noble) Magnesium Magensium Alloy ZInc Aluminum(1100) Cadmium...
  • 니켈도금에서 (와트욕), 고형 불순물이 광택제의 기능에 따라, 도금표면에 미치는 영향을 알고 싶습니다, 즉, 수산화철, 규산염, 니켈양극의슬러지, 카본등... 고속광택제와...
  • 니켈도금욕 ^ Nickel Plating Bath 니켈도금은 대부분의 금속도금의 하지도금으로 많이 이용되고 있으며, 전기도금ㆍ무전해도금이 있다. 전기도금은 와트욕ㆍ염화욕ㆍ설파민...