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하지 무전해 니켈-인피막형태가 와이어본딩 특성에 주는 영향
Influence of electroless Ni-P film condition on wire bondability

등록 : 2011.08.05 ⋅ 49회 인용

출처 : 표면기술, 62권 1호 2011년, 일어 7 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 니켈/Ni | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2014.08.10
여러형태의 무전해 금도금 프로세스에 있어서 무전해니켈-인 피막형태가, 무전해니켈-인 피막중의 인함유량 및 니켈석출피막형태와 와이어본딩특성과의 관련성에 관하여 검토한 보고서
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  • 광택제 (첨가제) · Brightener [전기화학] (도금) 에서 첨가되는 모든 물질을 [첨가제]라고 할 수 있으며, 그중 광택을 목적으로 첨가된 물질을 광택제라고 한다. 대부분의 ...
  • 탄소강의 도금 전처리 참고 고탄소강의 도금전처리, (ASTM 전처리) 표면공학회지 12권 1호 1979년 탄소강의 산처리, Revista de Metalurgia, 58권 3호 2022년
  • 음이온 및 유기물의 있어서, 요소첨가의 효과를 상세하게 검토하고, 최적 조성욕의 전착조건이 전착응력, 표면경도, 전류효율, 표면형태, 단면조직, 표면 거칠기등에 주는 ...
  • 캔으로 사용되는 알루미늄 재료로서 2 피스의 D&I 식료캔의 보이재로 사용되는 것과 식료캔과 식품갠에 사용되고 있다.